geschrieben von infin in Techik am 19.07.2008 um 22:41 Uhr


Andi hat es geschafft, warum soll ich das nicht auch hinbekommen?! Kalte Loetstelle im BGA vom Grafikchip meines Thinkpad - also einfach bei 250 Grad Celsius fuer zwei Minuten in den Backofen und dann sollte das BGA wieder ok sein. Wenn dieses Mobo nicht von beiden Seiten bestueckt waere - jetzt hab ich noch n SD-RAM Slot, diverse Spulen und n IC das wieder aufgeloetet werden muss.

Obs klappt, sach ich hier, wenns nicht klappt - Verlust is klein weil Thinkpad war eh nicht im Einsatz.

, oder benutze einen trackback mit deinem eigenen Blog.

2 Kommentare zu “ball grid backofen”

Es Schreibt Fujitsu Siemens | el-grecco's Blog - Der Kleinstadtneurotiker:

[…] von dem Erfolg haben wir das auch mit dem T21 Mainboard von meinem Freund Infin probiert. Siehe hier. Ist leider nicht ganz so gut gegangen. Der Speichersockel, ein IC und ein paar SMD Kondensatoren […]

online seit dem 21 July 2008 1:20 Uhr

Es Schreibt kamik:

Ein paar Fotos von deinem zukuenftigen Legobaukasten waeren toll (:
Achja: Viel Glueck!

online seit dem 25 August 2008 14:49 Uhr

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